見過一打開便有小房子或城堡立起來的那種立體書吧。受這種兒童玩具書的啟發(fā)，中國、美國、韓國研究人員開發(fā)出一種特別簡單的“彈出式”三維成型技術(shù)，可制備現(xiàn)有3D打印技術(shù)無法實現(xiàn)的微納米半導體器件。

      這項成果發(fā)表在新一期美國《科學》雜志上。研究負責人之一、美國西北大學研究助理教授張一慧對新華社記者說，這種技術(shù)被稱為“屈曲引導的三維成型技術(shù)”，相比現(xiàn)有3D打印技術(shù)有多種優(yōu)勢，“它不能完全取代現(xiàn)有3D打印技術(shù)，但可作為一個非常重要的補充”。

      這種技術(shù)的基本步驟是：先形成具有一定構(gòu)型的平面結(jié)構(gòu)，將其轉(zhuǎn)移至一張已經(jīng)拉伸的彈性基底上，通過表面化學處理把平面結(jié)構(gòu)選擇性地粘接于彈性基底，之后釋放彈性基底的預拉伸，即可將未粘接于基底的平面結(jié)構(gòu)彈出，形成三維結(jié)構(gòu)。

      張一慧說，這種技術(shù)的優(yōu)勢一是快速成型；二是適用于各種類型的材料，包括半導體、金屬、聚合物等；三是與現(xiàn)代化半導體產(chǎn)業(yè)的二維制備技術(shù)兼容，可成型非常復雜的三維結(jié)構(gòu)，他們已實現(xiàn)40多種三維結(jié)構(gòu)，包括孔雀、花朵、桌子、籃子、帳篷和海星等；四是尺寸上沒有明顯的限制，目前已實現(xiàn)的最小厚度約為100納米，最大厚度約1毫米。這種技術(shù)的主要不足在于所能成型的三維結(jié)構(gòu)仍具有一定的局限性，并不能形成所有給定的三維結(jié)構(gòu)。